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削減25~50%貼裝面積! 以獨自的元件內置技術實現了小型化, Bluetooth®/Wi-Fi組合模塊開始量產
添加時間 2013/3/12 16:39:56 點擊次數 1366 次 返 回
削減25~50%貼裝面積! 以獨自的元件內置技術實現了小型化, Bluetooth®/Wi-Fi組合模塊開始量產

削減25~50%貼裝面積! 以獨自的元件內置技術實現了小型化,Bluetooth®/Wi-Fi組合模塊開始量產

概要

村田制作所應用元件內置技術,展開了對應Qualcomm公司制Snapdragon™ S4 MSM8960 3G/LTE多模處理器*1的 Bluetooth® (以下稱BT) /Wi-Fi組合模塊的量產活動。
通過應用我公司獨自的元件內置技術,實現了比一般分立器件產品減少了約25~50%的貼裝面積的小型化。

背景和詳細

伴隨著急速擴大的智能手機市場的發展,安裝高功能化的電子元件的數量正在不斷地增加、為了裝載大容量電池,進一步節省空間和高密度封裝的需求也越來越多。為了滿足市場的這些需求,通過應用我公司獨自的元件內置技術與陶瓷多層技術 (LTCC*2基片) 的組合,確立了高密度集成基板的封裝技術,我們運用了這些技術,從2012年3月起開始進行了BT/Wi-Fi模塊的量產,達到了每個月500~700萬個的生產量。

這次,新開始了適用于Qualcomm公司的Snapdragon™ S4 MSM8960 3G/LTE多模處理器的BT/Wi-Fi模塊的量產。

產品特點

  • 實現模塊的低背化
    薄層LTCC基片能夠在厚度200µm之內達到積層數10層的結構,有利于提高模塊內的布線效率
  • 裝載我公司制造基板封裝用的獨石陶瓷電容器
  • 縮小貼裝時的占板面積25%~50%
    封裝IC和周邊的SMD元件于基板內
  • 對應Qualcomm公司的Snapdragon™ S4 MSM8960 3G/LTE多模處理器

用途

適用于智能手機、平板電腦等的便攜式設備

產品型號

LBDA6AYXFZ

外形尺寸

6.8 (typ) x 5.0 (typ) x 1.4 (typ) mm

生產體制

村田制作所預定2012年10月開始量產

樣品價格

2,000日元/個

術語說明

*1 Qualcomm公司制Snapdragon™S4 MSM8960 3G/LTE多模處理器: Qualcomm 和 Snapdragon是 Qualcomm Incorporated 公司在美國和其他國家的注冊商標。
*2 LTCC
(Low Temperature Co-fired Ceramics) :
低溫共燒陶瓷。一般電子陶瓷經1,500℃以上的高溫燒結而制成的,由于LTCC的燒結溫度低于1,000℃,因此能夠在其內層布線中使用導體阻抗非常小的銀和銅。
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